In una nuova collaborazione strategica, Boeing e Intel stanno lavorando insieme per far progredire la tecnologia dei semiconduttori nel settore aerospaziale, con l’intento di creare next-generation microelectronics applications in artificial intelligence, secure computing and advanced flight capabilities per prodotti futuri.
Si prevede che questa collaborazione acceleri i progressi sui pilastri chiave all’interno della visione di Boeing per il futuro dell’aerospazio, con particolare attenzione alle tecnologie che sono producibili, digitali, autonome e sostenibili.
“Siamo entusiasti di lavorare con Intel per accelerare le tecnologie informatiche microelettroniche all’avanguardia per soddisfare le esigenze dei nostri clienti del settore aerospaziale”, ha affermato Patty Chang-Chien, vice president and general manager of Boeing Research & Technology. “Collegare la tecnologia commerciale avanzata alle capacità aerospaziali è uno dei nostri punti di forza, fondamentale per la nostra sicurezza nazionale”.
“Le società valuteranno applicazioni di microelettronica ad ampio raggio, che includeranno la progettazione cooperativa, lo sviluppo e la produzione di semiconduttori di base, il progresso di capacità di volo avanzate e soluzioni di edge computing ad alte prestazioni.
Boeing collaborerà con Intel per sfruttare la tecnologia Intel 18A, un processo di fabbricazione Si CMOS (Silicon Complementary Metal-Oxide Semiconductor) all’avanguardia e altre tecnologie, per creare capacità di prossima generazione rilevanti per la sicurezza nazionale”, afferma Boeing.
“La nostra collaborazione con Boeing è un’ulteriore opportunità per sfruttare la potenza delle ineguagliate silicon offerings di Intel per i sistemi aerospaziali di classe mondiale di Boeing, fondamentali per la competitività globale della nostra nazione”, ha affermato Cameron Chehreh, vice president and general manager of Intel Public Sector.
“Altri vantaggi per Boeing relativi alla microelettronica dovrebbero includere miglioramenti dei processi, riduzione dei tempi e dei costi di trasferimento delle idee di progettazione alla commercializzazione e sviluppo di talenti tecnici”, conclude Boeing.
(Ufficio Stampa Boeing – Photo Credits: Boeing)
